分享好友 家装圈首页 家装圈分类 切换频道 发表帖子 回复帖子

2021上半年AI芯片总融资超200亿

楼主 fsjc680371
2021上半年AI芯片总融资超200亿
 
根据《科创板日报》不完全统计,2021年上半年,包括地平线、燧原科技、壁仞科技、瀚博半导体等在内的国内外AI芯片公司融资达27起,总融资金额超过200亿。
举报
收藏 0
打赏 0