消息称佳能将于2023年上半年发售3D半导体光刻机

消息称佳能将于2023年上半年发售3D半导体光刻机

 

据报道，佳能正在开发用于半导体3D技术的光刻机，有望于2023年上半年上市，曝光面积扩大至现有产品的约4倍，可支持AI使用的大型半导体的生产。