传特斯拉新一代自动驾驶芯片将转投台积电 5nm 平台
北京时间 10 月 8 日消息，有半导体供应链人士向媒体爆料称，特斯拉全新一代自动驾驶芯片（FSD）预计将于 2023 年在台积电流片，基于 5nm 工艺平台，有望在 2023 年下半年量产。消息人士还透露，为了强化与供应链合作效率，特斯拉将在中国台湾省扩编设计团队。
特斯拉现款 FSD 芯片（Autopilot Hardware 3.0）由三星电子代工，采用该公司 14nm 制程工艺，外界曾预期下一代产品将在三星 7nm 工艺平台量产。
目前，特斯拉已经成为台积电客户，今年 6 月中旬在北美举行的技术论坛上，台积电还邀请特斯拉负责 FSD 芯片业务的副总裁 Peter Bannon 现场分享了与台积电合作案例，引起外界关注。