中国全自主可控 Chiplet 高速串口标准 ACC 1.0 发布
据“清华系”芯片企业北极雄芯消息，近日，清华大学姚期智院士代表中国 Chiplet 产业联盟，联合国内外 IP 厂商、国内领先封装厂商、国内领先系统与应用厂商共同发布了《芯粒互联接口标准》-ACC，该标准由交叉信息核心技术研究院牵头，中国 Chiplet 产业联盟共同起草。当前，英特尔、AMD、台积电等全球十大相关企业巨头于 2022 年成立了 UCIe 联盟，提供了高至 32G 带宽的芯粒互联标准，适用于 2.5D 以及 3D 先进封装，而中国 Chiplet 产业联盟本次发布的《芯粒互联接口标准》-ACC 为 32G 以上带宽的高速串口标准，侧重于针对国产基板及封装供应链体系的优化和适用性，以及成本可控。